5V 轉 3.3V 最乾淨的方案,不是開關電源,是它

TD1117-3.3 是一款 1.0A 低壓差線性穩壓器(LDO),固定輸出 3.3V,精度 ±1.5%。內置熱保護和電流限制,SOT223 / TO252-2 / SOT89-3 三種貼片封裝可選。

5V 轉 3.3V 最乾淨的方案,不是開關電源,是它

發佈:2026-10-13 · 分類:產品資訊

TD1117-3.3 是一款 1.0A 低壓差線性穩壓器(LDO),固定輸出 3.3V,精度 ±1.5%。內置熱保護和電流限制,SOT223 / TO252-2 / SOT89-3 三種貼片封裝可選。輸入最高 15V,壓差典型 1.2V,外圍只需輸入輸出電容,是計算機主板、LCD 監視器、DVD 解碼板、ADSL 調制解調器及開關電源後級穩壓的常用方案。

TD1117 是一顆 1A 輸出的 LDO,固定輸出版本有 1.2V、1.8V、2.5V、2.85V、3.3V、5.0V 六種,另有可調版本輸出 1.25V~13.8V。

它不是開關電源,效率不算高,但紋波極小、外圍極簡、成本低。壓差小、電流不大、要乾淨供電的場景,選它沒毛病。

主要特點

輸出電流 1.0A

固定輸出電壓精度 ±1.5%

工作電壓高達 15V

電壓線性度小於 0.2%

負載調整率小於 0.4%

可調版本輸出 1.25V~13.8V,只需外接兩個電阻

內置熱保護和電流限制

常用三種貼片封裝:SOT223 / TO252-2 / SOT89-3

引腳

5V 轉 3.3V 最乾淨的方案,不是開關電源,是它
5V 轉 3.3V 最乾淨的方案,不是開關電源,是它
5V 轉 3.3V 最乾淨的方案,不是開關電源,是它

電氣特徵

參數最小典型最大
輸出電壓(Iout=10mA)3.250V3.300V3.350V
輸出電壓(0~1A)3.234V3.300V3.366V
壓差(100mA)—1.0V1.2V
壓差(500mA)—1.05V1.25V
壓差(1A)—1.1V1.3V
最大負載電流1.0A1.4A—
靜態電流—5mA8mA
電壓線性度—4mV12mV
負載調整率—6mV12mV
熱穩定性——0.5%

功能框圖

5V 轉 3.3V 最乾淨的方案,不是開關電源,是它

應用領域

計算機主板和顯卡電源管理

LCD 監視器及 LCD TV

DVD 解碼板

ADSL 調制解調器

開關電源後級穩壓器

單片機系統、傳感器、Wi-Fi 模塊 3.3V 供電

應用電路

固定電壓型應用電路:

Vin(3腳)接輸入電壓,就近放輸入電容 Ci 到 GND

Vout(2腳)接負載,就近放輸出電容 Co 到 GND

GND(1腳)直接接地

輸入電容建議 10µF~22µF,輸出電容 10µF

爲什麼要放輸出電容?不只是濾波,它還保證環路穩定。容值太小或不接,LDO 可能自激振盪,輸出變成尖峯波形,後級 MCU 莫名其妙重啓。這是新手最容易踩的坑。

可調版本怎麼設輸出電壓?外接兩個電阻分壓,Vout=Vref×(1+R1/R2),Vref=1.25V。比如要 5V,選 R2=200kΩ、R1=600kΩ。

5V 轉 3.3V 最乾淨的方案,不是開關電源,是它

工程避坑

1:輸入電壓太高還想大電流。12V 轉 3.3V 跑 1A,壓差 8.7V,芯片損耗 8.7W,幾分鐘熱保護。壓差大的場景用開關電源。

2:固定版和可調版搞混。固定版 1 腳接地,可調版 1 腳接分壓電阻。PCB 畫錯了,可調版輸出會飆到 Vin 燒後級。

3:輸出電容太小導致自激。VOUT 電容小於 1µF 或不接,輸出振盪,後級工作異常還查不到原因。輸出端放 10µF。

4:散熱不夠硬跑 1A。SOT223 無散熱片熱阻 120℃/W,1A 5V→3.3V 時溫升 200℃,直接熱關斷。要跑滿 1A,選 TO220 加散熱片,或 SOT223 多鋪銅。

5:輸入電容比輸出電容小。建議輸入容量略大於輸出,防止斷電後電壓倒灌。

總結:TD1117 是一顆教科書級的 LDO:參數不花哨,就是穩。固定版六種電壓、可調版 1.25~13.8V、五種封裝,從貼片到直插都覆蓋了。

記住一個原則:壓差小、電流不大、要紋波小,用 LDO;壓差大、電流大、要效率,上開關電源。兩者經常搭配着用

拓電半導體成立於 2011 年,主營集成電路生產與銷售,具備40 餘年行業經驗。 2010 年前瞻佈局四川:遂寧建封測廠 + 合金線(鍵合絲)工廠,成都設晶圓設計公司,提供定製化芯片研發、封測及系統方案。 2018 年已實現芯片設計、流片、封測、方案開發到銷售全產業鏈運營。遂寧廠區設研發與技術服務中心,擁有自主核心技術,建立符合CNAS、TUV標準的質量體系。 2025 年於內江投資新建小封裝全工序封測工廠,涵蓋晶圓劃片、研磨、成型、電鍍、測試到包裝全流程,進一步完善封測產能

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