輸出電壓不用換芯片:TD1509-ADJ 可調降壓 DC-DC 實戰
TD1509-ADJ 是一款固定 150kHz 開關頻率的降壓型 DC-DC 轉換器,內部集成功率開關管、振盪器、頻率補償和保護電路,外圍只需少量元件即可完成 DC-DC 變換。它通過 FB 引腳上的

發佈:2026-09-20 · 分類:產品資訊

TD1509-ADJ 是一款固定 150kHz 開關頻率的降壓型 DC-DC 轉換器,內部集成功率開關管、振盪器、頻率補償和保護電路,外圍只需少量元件即可完成 DC-DC 變換。它通過 FB 引腳上的外部分壓電阻設定輸出電壓,輸出範圍 1.23V~37V,支持 0%~100% 佔空比線性調節,具備 EN 使能、輸出過流保護、二次限流降頻和熱關斷保護。SOP-8 封裝,-40℃~+125℃ 工作溫度,適用於工業電源、通信設備、顯示驅動、電池供電設備等需要靈活調整輸出電壓的場景。
4.5V~40V 寬輸入電壓;輸出電壓 1.23V~37V 可調;固定 150kHz 開關頻率;最大佔空比 100%;最小壓差 1.5V;最大持續輸出 2A;內置功率開關管;高效率,線性與負載調整率出色;EN 引腳 TTL 關斷並帶遲滯;內置熱關斷、限流與二次限流(短路降頻);SOP-8 表面貼裝;工業級溫度範圍。
核心功能與參數
| 項目 | 參數 | 備註 |
|---|---|---|
| 商品型號 | TD1509-ADJ(同 XL1509-ADJ) | TDSEMIC 拓電半導體 |
| 拓撲 | 降壓式(Buck),非同步整流 | 需外接肖特基續流 |
| 輸入電壓 | 4.5V ~ 40V | 覆蓋 12V/24V/36V |
| 輸出電壓 | 可調 1.23V ~ 37V | FB 基準 1.23V |
| 輸出電流 | 2A 持續 | 設計按 2A 留餘量 |
| 開關頻率 | 固定 150kHz | 短路降頻保護 |
| 最大佔空比 | 100% | 低壓差不丟壓 |
| 最小壓差 | 1.5V | Vin 至少比 Vout 高 1.5V |
| 靜態電流 | 典型 2mA | EN 關斷另有低功耗 |
| 保護 | 限流 + 二次限流 + 熱關斷 | 短路自動降頻 |
| 封裝 | SOP-8 | 與固定版引腳兼容 |
實戰
FB 基準 Vref=1.23V,輸出公式:
Vout = 1.23V × (1 + R1/R2)
代入 14V:R1/R2 = 14/1.23 - 1 = 10.38。
推薦取值(1% 精度):R2 = 1kΩ(FB 到地),R1 = 10.5kΩ(VOUT 到 FB),實際輸出 14.15V,誤差 +1.1%,夠用。要卡到 14.0V 整,R1 用 10kΩ + 390Ω 串一個微調。注意 R1/R2 儘量靠近 FB,走線短,別挨着電感。
佔空比 D = 14/24 ≈ 0.58;按輸出電流 2A、紋波 30% 算,理論電感 ≈ 65μH。直接選 68μH / 飽和電流 ≥ 3A 的屏蔽功率電感(CD75/CD104 封裝);跑 3A 就上 100μH/4A。DCR 越小越好,建議 < 50mΩ。
非同步整流,SW 到 GND 必須接肖特基。24V 輸入留餘量,選 40V/3A 以上(常見 SS34、SS36),靠近 SW 和 GND 放置,別飛線。
輸入 Cin:220μF/50V 電解 + 100nF 陶瓷,就近 VIN-GND;輸出 Cout:220μF/25V 低 ESR 電解 + 100nF 陶瓷,紋波和瞬態都好看
不用使能就直接接 VIN;要受主控開關機控制就接 GPIO,按規格書高低電平接,別懸空
應用電路

應用場景
工業母線非標電壓:24V 工業母線出 14V、9V、12V,給 PLC、傳感器、繼電器、風扇供電,固定版本覆蓋不到的電壓區間全靠它。
通信設備:路由器、交換機、光貓的輔助電源,4.5~40V 寬壓能直接喫 12V/24V 通信電源。
電池供電設備:單節/兩節鋰電(3~8V)升壓到 5V/9V/12V 給後級,或多串電池(12~24V)降到 3.3V/5V 主控。
顯示驅動:液晶屏、LED 背光模組的供電,電壓要跟屏幕規格微調。
開發與小批量試產:項目還沒定死輸出電壓、或者要打多檔樣片,一顆 ADJ 靠換電阻出多檔,不用備一堆固定版本料。
車載輔助電源:12V/24V 汽車電氣環境,降出 5V/6V/9V 給記錄儀、車機外設。
總結
固定電壓用 TD1509-5.0,便宜省事;要調、要多檔、或項目沒定死,直接上 TD1509-ADJ,兩個電阻搞定。你項目裏還壓過哪些非標電壓?評論區報數,點贊高的下篇接着算。
EDN
拓電半導體成立於 2011 年,主營集成電路生產與銷售,具備40 餘年行業經驗。 2010 年前瞻佈局四川:遂寧建封測廠 + 合金線(鍵合絲)工廠,成都設晶圓設計公司,提供定製化芯片研發、封測及系統方案。 2018 年已實現芯片設計、流片、封測、方案開發到銷售全產業鏈運營。遂寧廠區設研發與技術服務中心,擁有自主核心技術,建立符合CNAS、TUV標準的質量體系。 2025 年於內江投資新建小封裝全工序封測工廠,涵蓋晶圓劃片、研磨、成型、電鍍、測試到包裝全流程,進一步完善封測產能。
