5:TD4054:SOT-23-5 最小封裝充電芯片,藍牙耳機倉專用
TD4054 是一款完整的單節鋰離子電池恆定電流/恆定電壓線性充電芯片,專爲超小體積便攜式應用設計。採用 SOT-23-5 超小封裝,內置 PMOSFET 架構與防倒充電路,不需要外部檢流電阻和阻塞二

發佈:2026-09-22 · 分類:產品資訊

TD4054 是一款完整的單節鋰離子電池恆定電流/恆定電壓線性充電芯片,專爲超小體積便攜式應用設計。採用 SOT-23-5 超小封裝,內置 PMOSFET 架構與防倒充電路,不需要外部檢流電阻和阻塞二極管。充電電壓固定 4.24V,充電電流由 PROG 引腳單個電阻設定。帶熱調節功能,大功率或高溫環境下自動降低充電電流保護芯片。涓流預充、自動充電終止。適合藍牙耳機倉、智能手環、TWS 耳機、手持醫療設備、超小型物聯網節點等空間極度受限場景。
SOT-23-5 超小封裝;500mA 最大充電電流;4.24V 固定充電電壓;CC/CV 自動切換;PROG 單電阻設定電流;內置防倒充;涓流預充(<2.9V);自動充電終止(1/10 電流);熱調節自動降流;兩個狀態指示(CHRG/STDBY);25μA 靜態電流;專門爲 USB 供電規格設計;-40℃~+85℃ 工業級溫度。
第一句:單節鋰電池線性充電芯片,恆流恆壓(CC/CV),固定 4.24V,最大 500mA 充電電流,SOT-23-5 超小封裝。
第二句:內置 PMOSFET,不用外部 MOSFET、檢流電阻、阻塞二極管,外圍就幾個元件。
第三句:25μA 靜態電流,熱調節限制芯片溫度,專門爲 USB 供電規格設計,-40℃~+85℃。
核心功能與參數
| 項目 | 參數 | 備註 |
|---|---|---|
| 型號 | TD4054-TD | TDSEMIC 拓電半導體 |
| 電池類型 | 單節鋰離子/聚合物 | 4.24V 固定 |
| 輸入電壓 | 4.25V ~ 6.5V | USB 5V / 適配器 |
| 最大充電電流 | 500mA | PROG 電阻設定 |
| 充電模式 | 恆流/恆壓(CC/CV) | 自動切換 |
| 充電終止 | 電流降到 1/10 自動停 | 防過充 |
| 涓流充電 | 電池 < 2.9V 涓流 | 保護虧電電池 |
| 熱調節 | 溫度過高自動降流 | 保護芯片 |
| 防倒充 | 內置 PMOSFET | 無需外部二極管 |
| 靜態電流 | 典型 25μA | 電池供電時微功耗 |
| 封裝 | SOT-23-5 | 比 SOT-23-6 更小 |
| 溫度範圍 | -40℃ ~ +85℃ | 工業級 |
應用電路

應用場景
藍牙耳機倉:TWS 耳機充電倉,指甲蓋大小,TD4054 這種 SOT-23-5 就是爲它設計的。
智能手環/手錶:小電池、小體積,500mA 充電電流足夠,SOT-23-5 不佔地方。
手持醫療設備:血糖儀、血氧儀、便攜式心電儀,USB 直充。
超小型物聯網節點:BLE 信標、小型傳感器,500mA 充電 + 最小封裝。
穿戴設備:VR 眼鏡配件、智能首飾、無線耳機充電盒。
替換 4057 做更小空間項目:板子比 SOT-23-6 還擠時,4054 是終極降級。
應用產品

翻車現場
1. PROG 電阻算錯。I-CHG = 1000V / R-PROG(500mA 取 2kΩ);電阻取大了充電慢,取小了熱調節啓動。
2. SOT-23-5 散熱不夠。500mA 充電時芯片功耗不小,SOT-23-5 底下要多鋪銅,否則熱調節頻繁降流。
3. 電池沒接就上電。空載時 BAT 腳電壓飄,CHRG 燈亂閃,先接電池再接輸入。
4. 當 1A 用。TD4054 最大就 500mA,PROG 電阻取小了也沒用,芯片會熱調節限流。
5. USB 線太長太細。線壓降一到 4.3V 就夠不到 4.24V 充電閾值,充不滿。
6. 選 4056H 硬塞小空間。ESOP-8 實在塞不進去,別硬來,4054 就是爲這種場景生的。
總結
TD4054 是充電芯片家族的最小封裝版本——ESOP-8(4056H)→ SOT-23-6(4057)→ SOT-23-5(4054),三個檔位覆蓋從充電寶到耳機倉的所有場景。做小體積設備別硬塞大封裝,省下來的板子空間比那點充電時間值錢。你做過最小的板子是哪個?評論區聊聊。
拓電半導體成立於 2011 年,主營集成電路生產與銷售,具備40 餘年行業經驗。 2010 年前瞻佈局四川:遂寧建封測廠 + 合金線(鍵合絲)工廠,成都設晶圓設計公司,提供定製化芯片研發、封測及系統方案。 2018 年已實現芯片設計、流片、封測、方案開發到銷售全產業鏈運營。遂寧廠區設研發與技術服務中心,擁有自主核心技術,建立符合CNAS、TUV標準的質量體系。 2025 年於內江投資新建小封裝全工序封測工廠,涵蓋晶圓劃片、研磨、成型、電鍍、測試到包裝全流程,進一步完善封測產能。
