3.3V 固定輸出,5A 大電流數字核心供電。

TD2576S-3.3 是 TDSEMIC 推出的 5A 固定 3.3V 降壓開關穩壓器,採用 TO-263-5 貼片封裝。芯片內置功率 MOSFET 與 52kHz 固定頻率振盪器,輸出電壓 3.3

3.3V 固定輸出,5A 大電流數字核心供電。

發佈:2026-10-07 · 分類:產品資訊

TD2576S-3.3 是 TDSEMIC 推出的 5A 固定 3.3V 降壓開關穩壓器,採用 TO-263-5 貼片封裝。芯片內置功率 MOSFET 與 52kHz 固定頻率振盪器,輸出電壓 3.3V 出廠即定,外圍僅需功率電感、肖特基二極管和輸入輸出電容即可構成完整降壓電路,無需任何反饋電阻。相比可調版本,固定版內部電阻網絡已集成,BOM 更少、輸出精度更穩、紋波表現更好。4.5~40V 寬輸入可直接由 12V/24V 工業總線或汽車蓄電池供電,輸出穩定 3.3V/5A,是 MCU 系統、傳感器、物聯網模塊等數字電路大電流供電的首選

特徵

· 3.3V 固定輸出,免反饋電阻,上電即用 · 5A 持續輸出電流,大電流數字核心輕鬆帶

 · 4.5~40V 寬輸入電壓,適配工業與車載母線 · 52kHz 固定開關頻率,低頻低噪,易過 EMC

 · 內置功率 MOSFET,外圍極簡 · 內置熱關斷、逐週期限流與二次限流保護

 · TO-263-5 貼片散熱封裝,省空間散熱好

 · -40~+125℃ 工業寬溫等級

關鍵電氣參數表(TA=25℃標準工況)

參數項目符號規格參數備註說明
輸入電壓範圍VIN4.5V ~ 40V適配主流工業、民用供電電壓
固定輸出電壓VOUT3.3V全負載範圍內精度±4%
最大輸出電流IOUT5A(持續)工業級滿載穩定輸出
開關頻率FSW52kHz低頻低噪,易過EMC
轉換效率η80%(典型值)滿載工況測試
靜態工作電流IQ≤5mA空載低功耗設計
工作溫度範圍TJ-40℃ ~ +125℃工業寬溫等級
過熱保護閾值TTSD150℃超溫自動關斷保護
封裝形式/TO-263-5貼片散熱封裝

應用電路

電路方案:24V工業電壓轉3.3V/5A大功率穩壓輸出

TD2576S-3.3固定3.3V版本無需外接分壓反饋電阻,電路極簡穩定。標準外圍配置:輸入端並聯100μF電解電容+0.1μF陶瓷去耦電容,輸出端搭配220μF低ESR電解電容,適配5A大電流輸出;功率電感選用68μH/10A大功率屏蔽電感,續流二極管選用SS56肖特基二極管,滿足大電流續流需求,杜絕反向擊穿損壞芯片。

電路全程無需調試,上電即可輸出穩定3.3V電壓,適配長時間滿載、瞬時峯值負載工況,紋波抑制效果優異,可直接用於量產產品

3.3V 固定輸出,5A 大電流數字核心供電。

應用場景

1. 工業控制設備:工控主板、PLC外設模塊、傳感器陣列供電,多設備同時工作無壓降、無功率不足問題。

2. 物聯網核心:WiFi/藍牙/LoRa網關、路由器、邊緣網關主控供電,5A大電流帶多模塊並聯。

3. 智能硬件整機:智能門鎖、掃地機、智能家電主控板供電,適配多負載峯值,紋波低不干擾通信。

4. 車載電子設備:車載12V/24V轉3.3V數字核心供電,行車記錄儀、車機控制板、CAN收發器供電。

5. 新能源與儲能設備:便攜儲能電源、戶外電源輔助供電、BMS控制板供電,長時間滿載穩定工作。

6. DIY大功率電源:實驗室穩壓電源、多路3.3V供電平臺、大功率外設供電方案,以5A大電流負載能力支撐更高整機功率需求。

3.3V 固定輸出,5A 大電流數字核心供電。

規避要點

1. 電感選小了。5A輸出電感至少68μH/10A,大壓差不能用小電感,否則嘯叫+發熱+電流紋波大。

2. 二極管用普通整流管。必須用SS56肖特基,普通二極管反向恢復慢,大電流下效率掉得厲害。

3. 散熱銅箔不夠。TO-263底部散熱焊盤鋪至少2cm²銅箔,5A滿載不鋪足直接過熱保護。

4. 輸出電容ESR太高。輸出要低ESR電解+陶瓷並聯,純電解在大電流下紋波壓不下去。

5. 以爲3.3V可以直接帶電機。3.3V給邏輯電路沒問題,帶電機、繼電器要另加驅動,別超載。

6. 輸入反接。TD2576S不防反接,前級加個SS56或保險絲,反接直接燒。

TD2576S 系列統一 TO-263-5 貼片封裝:1 VIN、2 OUTPUT、3 GND、4 FB、5 ON/OFF。3.3/5.0 固定版引腳完全一致,PCB 可通用。選型:3.3V 數字電路選 3.3 版,5V 邏輯電路選 5.0 版。

總結:TD2576S 系列以 5A 大電流爲核心賣點,3.3V 版補上數字核心供電這一環。上一篇 TD2576S-5.0 講 5V 邏輯供電,這篇 3.3V 是 MCU 核心電壓,兩顆合起來覆蓋主流數字系統。同封裝同引腳,PCB 一次設計兩種電壓通用

拓電半導體成立於 2011 年,主營集成電路生產與銷售,具備40 餘年行業經驗。 2010 年前瞻佈局四川:遂寧建封測廠 + 合金線(鍵合絲)工廠,成都設晶圓設計公司,提供定製化芯片研發、封測及系統方案。 2018 年已實現芯片設計、流片、封測、方案開發到銷售全產業鏈運營。遂寧廠區設研發與技術服務中心,擁有自主核心技術,建立符合CNAS、TUV標準的質量體系。 2025 年於內江投資新建小封裝全工序封測工廠,涵蓋晶圓劃片、研磨、成型、電鍍、測試到包裝全流程,進一步完善封測產能。

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